Huawei Resmi Luncurkan Kirin 9050 Pro, Chip Flagship Pertama dalam Enam Tahun

JATENG.AKURAT.CO, Huawei akhirnya memecah keheningan di pasar chip mobile flagship. Pada acara peluncuran HarmonyOS 7 dan Mate XT 2 di Guangzhou, Senin (7/9/2026), eksekutif senior Huawei, Yu Chengdong (Richard Yu), secara resmi memperkenalkan Kirin 9050 Pro—chip flagship pertama perusahaan dalam enam tahun terakhir.

Kehadiran chip ini menandai kembalinya Huawei ke panggung prosesor high-end setelah jeda panjang sejak Kirin 9000 yang debut bersama Mate 40 series pada 2020.

Ditenagai oleh arsitektur LogicFolding (logika pelipatan) yang merupakan implementasi pertama dari "Hukum Tau" (Tau Scaling Law) milik Huawei, Kirin 9050 Pro diklaim mampu menyamai performa chip 3nm berbasis EUV tanpa mengandalkan mesin litografi canggih yang selama ini dibatasi sanksi AS.

Yu Chengdong dengan antusias menyebut chip ini sebagai "Kirin paling bertenaga yang pernah kami buat" dan bahkan meneriakkan tiga kata "Super" dalam bahasa Inggris untuk menekankan kecepatan, kecerdasan, dan kemampuannya.

Baca Juga: CEO Baru Apple Dikabarkan Siap Ubah Aturan App Store demi Raup Cuan Lebih Besar

Teknologi LogicFolding: Dari Arsitektur Datar ke 'Rumah Bertingkat'

Kirin 9050 Pro menggebrak industri dengan pendekatan arsitektur yang tidak konvensional. Alih-alih mengecilkan ukuran transistor secara fisik (pendekatan geometrical scaling yang digunakan TSMC dan Samsung), Huawei memilih jalur 3D stacking atau penumpukan vertikal.

Teknologi LogicFolding menyusun unit logika dalam lapisan-lapisan bertingkat di dalam satu chip—seperti "merenovasi rumah dari model datar menjadi rumah tingkat"—dengan saluran koneksi vertikal yang berfungsi seperti "lift" untuk memperpendek jalur sinyal, mengurangi latensi, dan meningkatkan performa secara keseluruhan.

Hasilnya? Kepadatan transistor melonjak 53,5% menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi (238 MTr/mm²) —setara dengan teknologi Intel 18A.

Dalam satu generasi, Huawei berhasil menambah 55% lebih banyak transistor per milimeter persegi dibandingkan pendahulunya, Kirin 9030 Pro.

Baca Juga: 2026, Tahun Bersejarah bagi Mac: OLED, Touchscreen, dan Dynamic Island

Spesifikasi Kirin 9050 Pro: 9-Core CPU, GPU Mumpuni, dan NPU 300 Miliar Parameter

Di balik terobosan arsitektur, Kirin 9050 Pro dibekali spesifikasi yang tak main-main. Chip ini mengusung CPU 9-core "Lingxi" dengan konfigurasi 1+2+4+2—terdiri dari satu super core, dua performance core, empat efficiency core, dan dua small core—yang mendukung hyper-threading.

Performa CPU disebut meningkat 24% untuk single-core dan 52% untuk multi-core dibandingkan pendahulunya. Di sisi grafis, GPU "Maliang" dengan cache berlipat ganda diklaim mampu meningkatkan performa rendering hingga 142%, membuatnya sangat mumpuni untuk gaming dan pengeditan video 4K.

Sementara itu, NPU berbasis arsitektur Da Vinci menjadi sorotan utama. Kirin 9050 Pro menjadi chip mobile pertama yang mampu menjalankan model AI multimodal dengan total 300 miliar parameter (30B) dan 2 miliar parameter aktif secara langsung di perangkat (on-device).

Kemampuan ini memungkinkan fitur-fitur AI canggih seperti pengelolaan galeri foto berbasis perintah suara tanpa koneksi internet. Chip ini juga dilengkapi modem Balion dengan dukungan satelit Tiantong dan pesan satelit BeiDou, serta peningkatan kecepatan sambungan satelit hingga 42%.

Performa dan Harga Mate XT 2: Flagship dengan Bandrol Rp38 Juta

Kirin 9050 Pro pertama kali hadir di Huawei Mate XT 2, ponsel lipat tiga generasi kedua Huawei yang juga diluncurkan dalam acara yang sama.

Yu Chengdong mengklaim bahwa chip ini meningkatkan performa keseluruhan perangkat sebesar 42% dibandingkan pendahulunya, Mate XTs.

Perangkat ini dibanderol mulai 19.999 yuan (sekitar Rp38 jutaan) untuk varian dasar, menjadikannya ponsel termahal yang pernah diproduksi Huawei.

Akhir dari Penantian Enam Tahun

Peluncuran Kirin 9050 Pro menjadi momen bersejarah bagi Huawei. Terakhir kali perusahaan menghadirkan chip flagship baru di acara peluncuran besar adalah pada 2020, saat Mate 40 series debut dengan Kirin 9000.

Enam tahun kemudian, di tengah tekanan sanksi AS yang semakin ketat, Huawei justru melahirkan terobosan yang tidak hanya menjaga daya saing tetapi juga membuka jalan menuju node 1.4nm di masa depan.

Dengan investasi R&D yang mencapai rekor 121,38 miliar yuan (sekitar Rp260 triliun) pada paruh pertama 2026 saja, Huawei membuktikan bahwa inovasi arsitektur dapat menjadi jalan keluar ketika akses ke teknologi manufaktur tercanggih terhalang.